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在互动渠道答复投资者发问时表明，公司高度聚集研制中心范畴，已构建精细切开、精细磨削、电镀化学三大渠道化技能系统，继续打造研制场景快速搬迁的中心才能。公司深耕光伏职业的一起，活跃推进泛切倒磨中心环节，产品矩阵已从单一切开设备延伸至倒角、减薄全环节，实现从单点设备向整线一体化解决方案的晋级。其间半导体切断机以及6寸及8寸半导体金刚线切片机已构成批量订单，8寸半导体金刚线寸半导体倒角机已获头部客户订单，8寸减薄机及12寸半导体金刚线切片机凭仗抢先的技能优势已进入客户试用阶段。紧跟12寸大硅片技能趋势，现在公司全新推出12寸全自动晶圆减薄机、12寸晶圆倒角机和12寸晶圆切片机，遭到商场高度重视。一起，公司在磷化铟切开范畴，助力职业推进金刚线切开技能对砂浆切开技能的代替。现在，公司已推出磷化铟切开
